SMD -LED -Größen 1206 Gelb

Chip -LED 1206 Gelb

Die BGA -Paket -LED (Ball Grid Array Package Package), auch als Ball Grid Array -Paket bekannt, werden die Stifte des BGA -Pakets unter LED -Chip 1206 in einem Array von kreisförmigen oder säulenförmigen Lötverbindungen verteilt. Die integrierten Schaltungen von LED Chip 1206 Yellow unter Verwendung dieser Paketform umfassen hauptsächlich hohe Dichte, Hochleistungs-, multifunktionale integrierte Schaltkreise wie CPU sowie Nord- und Südbrücken.
Der Vorteil von integrierten BGA -verpackten Schaltkreisen besteht darin, dass die Anzahl der Stifte für LED -Chip 1206 zwar erhöht ist, der Stiftabstand jedoch nicht abgenommen, sondern erhöht, was die Montageausbeute verbessert. Die Dicke und das Gewicht des LED -Chips 1206 Gelb werden im Vergleich zur vorherigen Verpackungstechnologie verringert. Parasitäre Parameter werden verringert, die Signalübertragungsverzögerung ist gering, die Verwendung der Verwendung für LED -Chip 1206 Gelb wird erheblich verbessert.

Spezifikation von Chip -LED 1206 Gelb

Produktgruppe : SMD führte > SMD führte 1206